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什么是Mini LED以及产业链解析

MiniLED 是指晶粒尺寸约在50-200μm 的LED,晶粒尺寸和点间距介于传统小间距LED和Micro LED 之间,应用方式分为Mini LED 背光+LCD 面板以及RGB直显。与传统LCD 相比:Mini LED 作为背光源可以实现比此前更精细更接近像素化的动态背光效果,有效地提高屏幕亮度和对比度;与OLED 相比:Mini-LED 背光还具有无频闪、无烧屏、工作寿命长、节省能量消耗等优势;与Micro LED 相比:Mini LED 能在LCD 上直接进行改进,技术更加成熟,且Micro LED 需用到巨量转移技术仍无成熟解决方案,而Mini LED 已有较多商业化应用,市场潜力巨大被认为是最具潜力的下一代技术。

Mini LED 的产业链

从Mini LED 的产业链看,可细分为“衬底加工——芯片制作——模组封装——终端应用”。芯片制备端的磊晶是芯片制备核心环节,决定70%~80%芯片质量,其最核心的设备为MOCVD;芯片制作端与传统LED 相似,由光刻、刻蚀等环节加工完成;封装端固晶机为核心设备,决定良率及工艺效率,其中Pick&Place 为目前主流应用技术;封装形式则可分为SMD、IMD、COB、COG 四类,未来倒装+COB 是主流的解决方案,也是未来降低模组成本的关键。



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